从上到下：
EDA@IP
半导体设备制造和材料制造
IC设计
芯片代工和封装测试
刻蚀设备 30% 薄膜沉积设备 25% 光刻设备 23% 前道检测设备 13% 抛光设备 离子检测设备 清洗设备 扩散设备。其中刻蚀设备，薄膜沉积设备，光刻设备被称为半导体制造的三大核心工艺。
刻蚀设备：
包括：干法刻蚀，湿法刻蚀。
干法是主导方法。
主要厂家：美国泛林，美国应用材料，日本TEL，国内龙头：中微半导体
薄膜沉积设备：
主要厂家：美国泛林，美国应用材料，日本TEL，荷兰ASM国际，国产占比仅2%。
北方华创，拓荆科技股份有限公司
光刻机领域：霸主 ASML
国内相关企业：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，中国科学院上海光学精密机械研究所.
前道检测设备:
KLA美国磊科半导体，国内：睿励科学仪器(上海)有限公司，上海精测半导体技术有限公司，深圳中科飞测科技股份有限公司
抛光设备：
美国应用材料，国内：华海清科股份有限公司
离子注入领域：
美国应用材料，国内：北京中科信电子装备有限公司，上海凯世通半导体股份有限公司
清洗设备：
日本迪恩士，国内：盛美半导体设备
扩散领域：
美国应用材料，国内：北方华创
泛林集团 泛林集团
美国应用材料公司 美国应用材料公司
日本东京电子 日本东京电子
中微半导体(深圳)股份有限公司 中微半导体(深圳)股份有限公司
北方华创科技集团股份有限公司 北方华创科技集团股份有限公司
拓荆科技股份有限公司 拓荆科技股份有限公司
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
中国科学院上海光学精密机械研究所 中国科学院上海光学精密机械研究所
美国KLA科磊半导体 美国KLA科磊半导体
睿励科学仪器(上海)有限公司 睿励科学仪器(上海)有限公司
上海精测半导体技术有限公司 上海精测半导体技术有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司 深圳中科飞测科技股份有限公司
华海清科股份有限公司 华海清科股份有限公司
北京中科信电子装备有限公司 北京中科信电子装备有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司 上海凯世通半导体股份有限公司
日本迪恩士 日本迪恩士
盛美半导体设备(上海)股份有限公司 盛美半导体设备(上海)股份有限公司